东微半导(688261)：业绩短期内承压 产品不断根据验证

本报告导读：

   业绩承受压力，东微短期断根企业中下游行业以工业生产与汽车为主导，半导将来构造将不断优化。业绩压产并且其持续资金投入发展趋势新品IGBT，内承商品不断验证成功，据验将来稳步增长未来可期。东微短期断根

   项目投资关键点：

   保持加持定级 ，半导下降股价预测至148.05 元。业绩压产融合半年报并确定领域市场竞争激烈，内承下降其2023-2024 年EPS 为2.48、据验3.29 元（预测值为3.99、东微短期断根5.35元），半导预估2025 年EPS 为4.15 元。业绩压产参照行业估值水准并确定其行业地位，内承给予他们24 年PE45X 下降股价预测至148.05 元，据验保持加持定级。

   企业23H1 赢利不及预期。企业23H1 营业收入5.33 亿人民币同比增长14.33%，归母净利达1.00 亿人民币同比下降14.25%。公司盈利承受压力主要是由于Q2受中国同业竞争企业生产过剩产生的影响，国外领头生产商在中国市场市场竞争激烈，中低档电力电子器件市场竞争激烈，企业一部分产品报价有所变化， 造成23H1 企业综合毛利率同比下降5.83pct 至27.63%。

   MOSFET、TGBT、SiC 元器件大批量交货，有希望助力公司持续进步。企业第三代髙压非常结MOSFET 完成了规模性交货；第四代髙压非常结MOSFET 完成大批量交货；第五代非常结MOSFET 试生产取得成功，顾客使用结论优良，处在小批量生产交货环节。TGBT 在各个重点客户完成大批量供应，更功率的车配主驱及功率大的光伏发电处理芯片产品研发取得成功、顾客验证成功。Si2C MOS 平稳交货，第一代SiC MOS 产品研发稳步推进。

   加工工艺持续迭代，商品商品的价值进一步提升。企业主打产品从8 英尺转12 英尺加工工艺平台上的拓展合作已基本完成，与此同时，企业新一代非常结MOS 商品处理芯片总面积减少、性价比高提高，有希望修补营运能力。

   风险防范。中美贸易战的不确定因素；新产品认证进展大跳水。

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